清远LCP物性

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。

LCP的主要应用领域：
连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。.

LCP介绍编辑
1、流动性高
2、尺寸安定性佳
3、流动性
4、耐溶剂性
5、高机械强度
6、难燃性

注塑工艺编辑
由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：
⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr
⒉注塑温度：260～300～410℃
⒊模 温：100～100～240℃